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课后回顾 | 吸附动力学

本文还在持续写作中…

关键词:表面黏附几率、一/二/三维扩散、前驱态吸附、L-H(Langmuir-Hinshelwood)机理、E-R(Eley-Rideal)机理

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笔者联系方式:mozheyang@outlook.com

写在前面

表面粘附几率

吸附速率

其中,$Z$ 为吸附分子碰撞表面的频率,$s$ 便可以被定义为表面粘附系数

在Langmiur模型的推导中我们已经提到了分子碰撞频率的有关公式

于是表面粘附系数可以写为

其中气体暴露量$E_x = Pdt$。

扩散系数

  • 一维扩散$E(x^2)=(2Dt)^{\frac{1}{2}}$

  • 二维扩散$E(x^2)=(4Dt)^{\frac{1}{2}}$

  • 三维扩散$E(x^2)=(6Dt)^{\frac{1}{2}}$

直接吸附(Langmuir吸附)

前驱态吸附

表面反应

L-H(Langmuir-Hinshelwood)机理

符合大多数实际表面反应情形。前提:表面反应为速控步。

其中$C$可为$C_{ads}$或$C_g$。

E-R(Eley-Rideal)机理

实例很少,反应要求没有活化能,并且放热。例如:自由基反应。

“热原子”(布朗运动)机理

例如:氢原子覆盖的Cu,Ni,Al,Pt等金属表面反应。

表面脱附

补偿效应