本文还在持续写作中…
关键词:表面黏附几率、一/二/三维扩散、前驱态吸附、L-H(Langmuir-Hinshelwood)机理、E-R(Eley-Rideal)机理
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写在前面
表面粘附几率
吸附速率
其中,$Z$ 为吸附分子碰撞表面的频率,$s$ 便可以被定义为表面粘附系数
在Langmiur模型的推导中我们已经提到了分子碰撞频率的有关公式
于是表面粘附系数可以写为
其中气体暴露量$E_x = Pdt$。
扩散系数
一维扩散$E(x^2)=(2Dt)^{\frac{1}{2}}$
二维扩散$E(x^2)=(4Dt)^{\frac{1}{2}}$
三维扩散$E(x^2)=(6Dt)^{\frac{1}{2}}$
直接吸附(Langmuir吸附)
前驱态吸附
表面反应
L-H(Langmuir-Hinshelwood)机理
符合大多数实际表面反应情形。前提:表面反应为速控步。
其中$C$可为$C_{ads}$或$C_g$。
E-R(Eley-Rideal)机理
实例很少,反应要求没有活化能,并且放热。例如:自由基反应。
“热原子”(布朗运动)机理
例如:氢原子覆盖的Cu,Ni,Al,Pt等金属表面反应。
表面脱附
补偿效应